Capacità produttive, controlli e processi gestiti per elettronica ad alta affidabilità.
Le nostre capability integrano engineering, linee SMT automatiche, processi THT, collaudi, ambienti protetti ESD e piena tracciabilità. Investiamo continuamente in impianti, software e competenze per garantire stabilità di processo e qualità ripetibile. Gestiamo package miniaturizzati, lotti prototipali e produzioni industriali. I flussi sono strutturati e monitorati lungo tutto il ciclo produttivo. Questo livello tecnico supporta applicazioni industriali esigenti e clienti con elevati requisiti di affidabilità.
Engineering & DFX
Applichiamo metodologie DFX, con particolare attenzione a DFM e DFT, per ottimizzare il progetto fin dalle prime fasi. Analizziamo componentistica, layout, accessi di test e criteri di industrializzazione per migliorare producibilità, collaudabilità e continuità del prodotto. In fase NPI supportiamo validazione iniziale, piani di controllo, FAI e trasferimento verso la serie.
- DFX, DFM e DFT
- Analisi componenti e obsolescenza
- Layout, test access e industrializzazione
- Supporto NPI e FAI
SMT Assembly
Per lo SMT utilizziamo tre linee automatiche ad alta velocità con pick-and-place JUKI RS-1, serigrafia EKRA X5 e reflow Quattro Peak in atmosfera controllata di azoto. La capacità installata raggiunge fino a 75.000 componenti/ora e consente la gestione di package miniaturizzati e complessi, inclusi 0201, BGA e QFP fine-pitch.
- Linee SMT automatiche
- Board Size 410 × 360 mm
- Component Range 01005–33.5 × 33.5 mm
- Reflow in atmosfera N₂
- 0201, BGA, QFP fine-pitch
- Produzione da prototipi a serie
THT Assembly & Selective Soldering
L’assemblaggio THT viene eseguito con montaggio manuale o semiautomatico da personale qualificato. La saldatura lead-free impiega tecnologie a onda, selettiva e manuale in base al prodotto e al profilo di processo richiesto, secondo procedure validate e standard applicabili.
- THT manuale e semiautomatico
- Saldatura a onda e selettiva
- Processi lead-free
- Operatori qualificati
Inspection & Testing
La strategia di controllo comprende SPI 3D post-paste, AOI 3D post-reflow, ICT, Boundary Scan, Flying Probe e collaudi funzionali. In funzione del prodotto possiamo operare con fixture e procedure del cliente oppure sviluppare internamente sistemi di test dedicati, inclusa la programmazione del dispositivo dove richiesta.
- SPI 3D e AOI 3D
- ICT e Boundary Scan
- Flying Probe
- FCT e programmazione
ESD, ambienti controllati & tracciabilità
Operiamo in ambienti climatizzati e protetti ESD, con tracciabilità di lotto lungo il processo produttivo. Per dispositivi particolarmente critici possiamo lavorare anche in ambiente controllato Flow Box Classe 5 e utilizzare sistemi di ispezione ad alta risoluzione per verifiche mirate su prodotti miniaturizzati o applicazioni sensibili.
- Ambienti protetti ESD
- Flow Box Classe 5
- Tracciabilità di processo
- Controlli mirati su prodotti critici
Box Build & system integration
Il flusso di system integration comprende PCBA, cablaggi, connettori, parti meccaniche, contenitori esterni e collaudo dell’unità completa. Possiamo integrare documentazione tecnica, programmazione firmware, calibrazione, burn-in e packaging finale in funzione delle specifiche di progetto.
- Electronic + mechanical integration
- End-to-end test
- Firmware e calibrazione
- Packaging tecnico o retail
Repair & lifecycle
Le attività di lifecycle support comprendono diagnosi guasto, riparazione, failure analysis, refurbishing e gestione di componenti o prodotti legacy. La disponibilità di stock strategici e la gestione EOL aiutano a ridurre i tempi di intervento e a sostenere continuità operativa e manutenzione evolutiva.
- Diagnostica e failure analysis
- Riparazioni e refurbishing
- Gestione EOL
- Supporto legacy
